高通在现场展示其 AI 性能，骁龙 865 能够实时将英文翻译成中文，速度奇快，堪比同传。只是在断句上面还需要继续学习。但整体表现已经能够满足日常使用。同时高通强调，这一切过程都只发生在端侧，不需要任何云端的数据交互。

　　比苹果更好的多相机切换

　　5G 来临，手机的影像能力毫无疑问是提升的最大特性。

　　骁龙 865 带来了全新的 Spectra 480 ISP 图像处理器，每秒 20 亿像素的处理速度，同一时钟周期内可以处理四像素，最高可拍摄 2 亿像素的照片，支持 8K/30fps 的视频录制，以及 4K HDR 杜比视频录制，而在录制同时你可以拍摄最高 6400 万像素的照片。

　　高通采用了专门的内核进行降噪处理，可以实时预览降噪效果，这个功能视频也支持。

　　此外，骁龙 865 打破了原本慢动作有拍摄时间限制的规定，它能在 720p 画质下拍摄 960 帧的慢动作，没有时间限制，想拍多久就拍多久。并且高通强调，这是真的 720p。

　　搭载了 1 亿像素摄像头的小米9 CC Pro 成为了高通的“模范生”，其后置摄像头一共有五颗。高通说从前一人只能拥有一台相机，而现在相当于一人能够拥有五台相机。

　　但由于多摄像头之间的切换会有跳帧现象，一直被消费者诟病。高通利用骁龙 865 的 AI 能力将这个跳帧现象消除，实现了多摄像头无缝切换的效果。从现场来看，整个变焦过程十分平滑。

　　此后高通的 Keynote 中的手机样机均有四颗后置摄像头，这或许也从侧面说明了，2020 年的 Android 旗舰手机将会标配多颗摄像头了。

　　讲完相机，继续讲照片。

　　骁龙 865 支持 HEIF 图片格式的储存，这一特性能够让手机同时保存照片的 exif 信息以及景深数据，你在后期也能随意调整照片的景深效果。而这些特性在未来的 Android 手机中我们都将能用上。

　　有关骁龙 865 的疑问

　　会后，包括 PingWest品玩在内的媒体对高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 等人进行了采访，对外界的一些疑问给出了回答。

　　关于为什么骁龙 865 采用了外挂式解决方案，高通在接受采访时表示，出于商业方面的考虑，分离式是此前已有的解决方案，而 X55 基带是目前最好的 5G 基带，之前有很多客户采用了这一基带和外挂方案。现在利用外挂方案可以让厂商们迅速地商用骁龙 865 和 X55，将 5G 产品推向市场。

　　此外，集成基带芯片主要是降低功耗，并减少机身内部空间。功耗方面，目前高通已经做到了集成和分离式差不多的地步，对于消费者来说，具体使用并没有什么影响。并且考虑到分离式能够让 OEM 厂商节省开发成本，所以它是一个很好的选择。而如果 OEM 厂商在意空间问题，则可以选择模组化的方式。

　　当然高通未来也会考虑采用集成的方案。因为目前骁龙 765/765G 就采用的是集成方案。

　　高通强调骁龙 865 的外挂基带解决方案不存在劣势，也并非是过时的工艺，性能才是他们最看重的。

　　高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)博士补充道，对于高通来说，他们需要面对全球多个国家和地区的厂商客户，每一家厂商所提的需求可能都不一样，他们需要尽可能地为大家提供最佳的解决方案。

　　这一次高通骁龙技术峰会也是高通同时发布 8 系和 7 系移动平台。前者采用了分离式，后者 765/765G 则是集成 5G 基带，对于 OEM 厂商来说有着多样化的选择。

　　高通的两颗芯片发布后，各大手机厂商纷纷开始发声，搭载 765/765G 芯片的手机最快将于 12 月与我们见面，大家可以静候骁龙 765/765G 的实力。而搭载骁龙 865 则会稍晚于 2020 年春季发布，根据高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛的说法，2020 年高通所有的优质芯片都会支持 5G。

　　届时，我们或许不用再纠结于 4G 版还是 5G 版的手机了。

　　通过上面的介绍，大家大致对　高通骁龙 865 的详细性能和参数有了一个非常全面的了解，给你明年入手新的手机也提供了参照，时代在进步，你手中的手机也是时候该换一换了。

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